深企布局芯片基础材料 磷化铟衬底材料市场规模持续扩大

8月3日，记者从华讯方舟集团获悉，该集团已成功开发出VB-VGF生长法生产磷化铟单晶片(EPD≤1400c㎡)的整套工艺和生产设备。该项研究成果加速市场应用，有助于扭转全球磷化铟市场长期被国外企业垄断的格局。

磷化铟是新一代电子功能材料和芯片基础材料，更是高频芯片不可替代的材料。近年来得益于国家政策加持，我国的磷化铟生产技术获得长足发展。作为一家专注于包括Ku/Ka/THz在内的高频谱技术研发与应用的高新技术企业，华讯方舟集团长期以来专注于底层技术的研究，经过十余年的研发沉淀，其磷化铟研发团队已取得新成果，并拥有完整且国产的生产工艺与产业供应链。据了解，华讯方舟集团正积极布局磷化铟产业，加快打造磷化铟半导体材料基地。

公开资料显示，磷化铟(InP)是磷和铟的化合物，磷化铟作为半导体材料具有优良特性。使用磷化铟衬底制造的半导体器件，具备饱和电子漂移速度高、发光波长适宜光纤低损通信、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高、禁带宽度较高等特性，被广泛应用于生产射频器件、光模块、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件，在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天、卫星等领域具有广阔的应用空间。

受益于下游市场需求的增加，磷化铟衬底材料市场规模持续扩大。目前，我国磷化铟应用市场主要集中在太赫兹(THz)、激光器、太阳能电池、光电探测器和光纤网络系统等领域，包括入户光纤和数据中心传输，以及正在大力发展的5G移动网络等。(首席记者 王海荣)